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    募投项目主体建筑结构封顶
    发布日期:2024-11-12
    来源:JHT
    浏览次数:149

    2024年11月8日,公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天津天开华苑园封顶。


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